1969年、それまで米国のみで事業を展開していた当社が米国への輸出を開始した際、発音を容易にするために初めて「DISCO」という名称が使用され、コーポレートアイデンティティの新しい頭文字となりました。この名称には、英語の「disc」とスペイン語の「disco」がナイフやグラインディングホイールの形をしていることを踏まえ、私たちが扱っているものを簡単に理解できるようにしたいという意図が込められていました。当初、「DISCO」は米国子会社の名称としてのみ使用されていましたが、1977年に本社の名称が「DISCO Corporation」に変更されました。

SiCなどの硬質材料を分離するための新しいパスアウェイセパレーター

• 一方、電力機器の製造に一般的に使用される SiC ウェハや、半導体に使用されるサファイア ウェハなどの機械的強度の高い製品は、単純に延長するだけでは分解できません。
• 技術、電子、物理、毒素、そしてガイダンス制御など、さまざまなテクノロジプロセスの統合により、非常に価値の高い半導体が提供されます。
• DISCO DISCO は、半導体や電子部品の設計に役立つ信頼性管理製品、ダイシングソー、グラインダー、精密加工装置 (ブレード、ホイール) などを提供する半導体機器の有名ブランドです。
• 現在、ディスコの製品の多くは、さまざまな企業からさまざまな最先端技術の半導体製造技術を導入されています。

DISCOについて DISCOは、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソー、グラインダー、精密加工装置（ナイフ、ホイール）を提供する優れた半導体デバイスブランドです。現在、DISCOの製品は、 $ 5デポジットカジノ日本国 様々な業種の数千社から最先端技術を駆使した半導体製造プロセスに数多く導入されています。物理、電気、物理、化学、そしてプロセス技術といった多様な技術を組み合わせることで、付加価値の高い半導体が実現しています。以下は、DISCOが半導体製造プロセスにおいて担う新たな役割です。DISCOは、元々は第一製砥所株式会社という社名で、ブレード/ミリング装置メーカーとして設立されました。

高度な「切る」「削る」「磨く」技術で、快適な暮らしをサポートする遠距離テクノロジーをお届けします

DDS2020 は、SiC などの硬質材料の破砕を実現する破壊セパレータ 1 であり、新しい破砕プロセスで負荷の少ないサファイアが得られます。

Φ8インチインゴットハンドリング

Covert Dicing™は、ワークピースに入射する光ビームに垂直方向に異なるレベルの圧力をかけ、ワークピースを切断するために外部から圧力を加えるダイシングプロセスです。シリコンポリマーウエハーは比較的低い圧力で切断できるため、新しいダイシングテープを巻き取るだけで新しいダイを分割できます。一方、電力機器に一般的に使用されるSiCウエハーや、その他の用途に使用されるサファイアウエハーなどの高誘電率材料は、巻き取りだけでは分離できません。